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2026年上半年成绩快速地增加，半导体封测配备快速放量。公司主营半导体划片机，并布局研磨抛光设备、空气主轴及刀片耗材等产品，大多数都用在晶圆及封装体切开、晶圆减薄等环节，其划片设备技能及客户验证壁垒较高，长时间由海外厂商主导，国产代替空间较大，且AIDC、HBM及先进封装开展逐渐提高划切和减薄设备需求，现在公司国产机械划片机已完成批量出售，并向激光划切、研磨抛光及耗材延伸。2026年上半年公司完成运营收入4.53亿元，同比+57.23%；完成归母净赢利0.74亿元，同比+194.56%；扣非归母净赢利0.70亿元，同比+552.69%。公司归纳毛利率为50.39%，同比下降6.87个百分点，毛利率回落首要系半导体配备收入占比提高带来事务结构改变。其间2026Q2单季度完成运营收入2.46亿元，同比+82.16%，完成归母净赢利0.43亿元，同比+481.60%，盈余才能明显改进。
半导体封测配备成为成绩增加中心，安全监控事务短期承压。2026年上半年半导体封测配备制作事务完成收入3.51亿元，同比增加162.25%，收入占比提高至77.63%；毛利率44.97%，同比提高3.4个百分点。国产划片机加快放量，国内半导体收入超越海外事务，国产半导体事务完成扭亏。安全出产及节能监控事务短期承压，完成收入1.01亿元，同比下降34.20%，毛利率保持69.20%的较高水平，仍是公司事务根本盘。公司发布新一期股权鼓励，订单接受向好，有望进入运营拐点。公司近期公告了新一期股权鼓励方案，其设定的2026—2028年的运营收入触发值和目标值分别为8.84/12.06/15.81亿元（26-28年同比增速为32%/36%/31%）和9.38/13.4/18.09亿元（26-28年同比增速为40%/43%/35%）。随公司半导体设备逐渐放量，并成为公司首要赢利来历，公司成绩有望进入收入增加、盈余改进的拐点阶段。
出资主张：公司作为半导体划片机国内龙头，事务已进入由产品验证向规模化出产过渡的要害阶段，划片机事务渐渐的开端放量，激光划切、研磨抛光及刀片耗材等产品有望在未来奉献新增量。考虑到公司半导体机械式划片机事务的逐渐实现和激光划片机、研磨机产能将逐渐开释，咱们估计公司2026—2028年归母净赢利分别为1.32/2.19/3.43亿元，对应PE分别为79/48/30倍，初次掩盖给予“优于大市”评级。
危险提示：半导体职业景气量及客户本钱开支动摇危险、商场之间的竞赛加重及毛利率下降危险、物联网安全出产监控事务拓宽没有抵达预期危险、应收账款收回及运营现金流危险、财物及商誉减值危险、股东减持危险
